2138cn太阳集团根据客户需求提供全面的定制化解决方案，与行业内领先的JEL、 ASUZAC等公司具有广泛的合作关系
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SAL38C4HVZ

晶圆校准器，不受晶圆材质限制

使用环境：洁净间内的大气环境 晶圆尺寸：200～300mm 被搬运物：透明、半透明、硅片晶圆

产品特点

■ 适用于200～300mm晶圆
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产品咨询

产品详情

  • 可适用于硅片、带BG胶带（乳白色）的硅片、透明、半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
  • 使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
  • 可以根据晶圆尺寸、材质更改Spindle的直径、形状和材质可以使用伯努利吸附方式
  • 控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
  • 不符合SEMI规格的缺口、缺边形状也可以提供定制设计
  • 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
  • 晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定

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